ぷちゆラボ

ビジネス・マーケティング・企画

自己紹介

製造業および半導体分野で培った実務経験をもとに、押出成形プロセス改善、ダイ設計、材料選定、CADモデリング、半導体向け材料評価など、“現場で使える技術支援”を提供しています。

大学院時代にはポリオレフィンを中心とした高分子材料の物性研究を経験。学会での発表も経験あります。
樹脂押出成形では大学院時代の経験をもとに、PVCダイ設計 → 試作 → 条件出し → 量産導入までを一貫して担当し、30回以上のダイ設計・改善サイクル を経験。
量産化技術、歩留まり改善、品質安定化、材料トラブル解析、金型設計を得意としています。

半導体分野では、低アウトガス・低残渣のダイシングテープ選定、工程適合性の評価（接着・保護・固定用途）、シリコーン禁止環境での材料選定などの実務も担当しました。

また、3D CADCAD を用いた治具設計・3Dモデリング・図面作成にも対応しています。
仕様が曖昧な状態からでも、実務視点で最適解をご提案します。

【対応可能な業務】
・押出成形プロセスの改善
・押出ダイ設計のレビュー
・樹脂系材料選定
・成形条件の最適化
・製造ラインの課題分析
・半導体分野での材料選定
・改善提案CADモデリング(SolidWorksの経験あり)
・治具設計

【強み】
・製造現場での実務経験が豊富
・技術的な課題を“現場目線”で解決
・現場目線も持ちながら、研究員目線での物理化学に沿った考察も可能
・機密保持を徹底（実データは極力使用しません）

高分子の研究→押出成形プロセス設計(金型設計、工程設計)→量産化→半導体分野での高分子材料選定
上気のように、研究からユーザーまでを幅広く経験している人材は希少だと自負しております。
技術相談や、押出成形・CAD関連の課題があればお気軽にご相談ください。
「現場を軽くする技術支援」を提供します