セラミックパッケージ技術相談 その他（コンサルティング）の仕事の依頼
仕事の概要
時間単価制 |
5,000円 〜 |
|---|---|
| 稼働時間/週 | 6時間/週 |
| 期間 | 1ヶ月〜3ヶ月 |
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掲載日
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2026年06月22日 |
応募期限 |
2026年07月06日 |
応募状況
| 応募した人 | 1 人 |
|---|---|
| 契約した人 | 1 人 |
| 募集人数 | 3 人 |
| 気になる！リスト | 6 人 |
仕事の詳細
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【案件概要】 半導体向けセラミックパッケージに関する技術検討案件です。 信頼性、気密性、熱特性に関する課題があり、材料・構造・プロセス観点からの技術的な整理および改善検討を依頼します。 【依頼内容】 ・使用材料（Al₂O₃、AlN 等）および構造に関する技術整理 ・金属化工程、封止構造に関する課題整理 ・信頼性評価（熱サイクル等）に関する考え方の整理 ・改善に向けた設計・材料面でのアドバイス 【期待する成果】 ・現行パッケージの技術課題の整理 ・信頼性向上に向けた技術的示唆 【応募条件（歓迎）】 ・セラミックパッケージ、半導体封装の実務経験 ・信頼性評価に関する知見 |
| この仕事の特徴 |
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クライアント情報
最近応募したクラウドワーカー
| クラウドワーカー | 応募日時 |
|---|---|
イザークコンサル
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2026/03/07 07:52 |
