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固定報酬制
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110,000円
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納品希望日
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- |
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掲載日
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2026年08月26日 |
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応募期限
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2026年09月09日 |
| 応募した人 | 2 人 |
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| 契約した人 | 0 人 |
| 募集人数 | 3 人 |
| 気になる!リスト | 13 人 |
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【依頼概要】 半導体向け化学材料(レジスト、スラリー、機能性フィルム等)の製造・プロセスにおける改善案件について、 工程・品質の観点から課題整理および改善検討のご支援をお願いしたいと考えております。 社内リソースのみでは対応が難しい領域もあり、 実務経験を有する専門家の知見をお借りしたく、本案件を募集いたします。 【依頼背景】 現在、半導体用化学材料の製造および適用プロセスにおいて、以下のような課題が顕在化しております。 ・材料ロット間ばらつき、および製造工程に起因する品質変動 ・配合条件・分散条件・塗工条件などの工程パラメータの妥当性検証 ・異物、ゲル、分散不良などの不良発生およびその原因特定 ・顧客プロセス適用時の不具合(密着不良、膜厚不均一、欠陥発生 等) ・再発防止および工程安定化に向けた管理指標・管理方法の整理 これらの課題に対し、現場視点かつ実務ベースでの改善アドバイスを求めています。 【依頼内容】 以下の内容について、ご対応可能な範囲でご支援いただける方を募集いたします。 ・半導体用化学材料に関する製造工程および適用工程の課題整理 ・工程条件(分散、混合、濾過、塗工、乾燥 等)の最適化に向けた考え方の整理 ・不良要因(異物、凝集、界面不良など)の洗い出しおよび改善案の検討 ・品質安定化に向けた管理項目・評価方法の提案 ・社内向け説明資料の作成、またはオンラインでの説明・ディスカッション ※具体的な材料種別(レジスト、CMPスラリー、封止材 等)および課題内容については、個別相談の上決定予定です。 【求める経験・スキル】 ・半導体向け化学材料(レジスト、スラリー、接着剤、機能性樹脂等)の開発または製造経験 ・品質改善、工程改善、トラブルシューティングの実務経験 ・材料特性とプロセス条件の関係を理解し、論理的に説明できる方 ・顧客プロセス(前工程/後工程)とのインターフェース理解がある方は尚可 【対応方法】 ・オンラインミーティング(Zoom 等) ・資料レビュー、質疑応答 ・必要に応じたディスカッション |
| クラウドワーカー | 応募日時 |
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2026/07/06 13:10 |
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2026/06/07 21:33 |