防水型樹脂筐体の原理試作設計の相談 ハードウェア機構設計・機械設計の仕事の依頼

ご契約後に利用環境などご説明いたしますが、いくつかのお問合せを頂きましたので、現時点で説明できる範囲で回答させて頂きます。
尚、sketchupですがイメージを添付致しました。
実際設計されるにあたって弊社のイメージと希望を伝えるためであり、要求範囲内であれば変更・提案に制限はございません。

・各部の概要
　頭部に環境発電素子が接続され、厳密ではありませんが防水空間を想定しています。
　頭部は外部IF等の接続口の配置を想定しています。
　胴部はベースプレートを介して制御基板及び蓄電素子が格納される防水空間となります。
　胴部はには無線素子も実装されます。
　下部はセンサ素子が格納され、非防水部となります。
　　
　通常は下部から接水を想定して、センサ格納部に入水される構造が必要です。

・筐体強度について
　初回試作の時点では強度として厳密に規定しておりませんので、利用状況などを相談の上、
　ご意見を頂きながら厚み等は決定させてください。

・耐圧について
　初回試作の時点では実力を見る程度で考えています。
　希望値としては5気圧防水を考慮した設計をして頂けますと助かります。

・向き、設置イメージ
　垂直にて固定設置となります（固定杭などを使用）
　固定具はスチールバンド等を想定しています。

・シーラント材等の利用について
　筐体接続等ではシーラント材の使用を想定しておりません。
　センサ部や頭部の配線接続部はコーキング等も想定しております。
　導体接合部等はOリング等の活用までを想定していますが、
　その他良い防水構造等があればご提案頂きたいと考えています。