リードフレーム溶接機の設計 ハードウェア機構設計・機械設計の仕事の依頼
仕事の概要
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固定報酬制
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100,000円 〜 300,000円
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納品完了日
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2018年01月22日 |
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掲載日
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2017年12月31日 |
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応募期限
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2018年01月14日 |
応募状況
| 応募した人 | 8 人 |
|---|---|
| 契約した人 | 1 人 |
| 募集人数 | 1 人 |
| 気になる！リスト | 14 人 |
仕事の詳細
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【メッキ装置内にて、搬送されるリードフレームの継溶接機】向けのハードウェアを設計・開発したいと考えており、 ハードウェアエンジニアの方々を募集します。 お仕事の詳細： ▽ハードウェア設計・開発依頼の目的・概要 【 メッキ装置内にて、搬送されるリードフレームの継溶接機 ①装置機械設計一式（組立図・部品図・空圧回路図） ②装置制御設計 ③装置回路設計（ハーネス図） ※②と③は同一人物にお願いします。 ・AUTO-CAD(2D) SOLID WORK(3D)での設計 ・メールでの情報交換（納品もメールで結構です） ・納期：2018年1月下旬 【設計対象となるリードフレーム溶接機の概要】 メッキ装置内にて、搬送されるリードフレームの継溶接機 [リードフレーム外寸] 幅 MAX 110mm 厚み MAX 0.8mm [搬送形態 ] Roll to Roll 平面搬送・片側基準 [Roll外寸 ] 重量 MAX 20kg 原反カセット2式（片側待機） 手動セット [溶接方法 ] ワーク重ねスポット（スポット位置 2～3点） [位置合せ ] リードフレームキャリア孔位置を基準 [位置検出 ] ファイバーセンサー3点読取 [備考] 現行は、手動にて溶接作業を行なっています。 ※その他詳細仕様はNDA締結後にpdfファイルにて提示します。 】 ▽参考ハードウェア（サイト） ハードウェア名：【 ハードウェア名 】 サイトURL：【 URL 】 ▽ハードウェア設計・開発に利用するプログラミング言語 ・AUTO-CAD(2D) SOLID WORK(3D)での設計です。 ・使用言語：C / C++ / C# /Java / ASP.NET / PHP / Ruby / Python / JavaScript / Processing / ActionScriptなど ・MySQL / PostgreSQLなどのデータベース技術 ・サーバ構築、管理の技術（VPS、クラウドサーバーなど） ▽重要視する点・経験 ・業務用のハードウェア開発・ハードウェア設計の経験 ・フレームワークによる開発／ライブラリ開発の経験があると尚可 ・拡張性・生産性の高いコーディング力 ・クライアント企業とのコミュニケーションに慣れている方 ・秘密保持契約を結べる方 ▽注意点・禁止事項 ※設計・開発したハードウェアに関する情報を第三者に漏洩すること ▽その他コメント ※実際のハードウェア設計・開発の進め方・別途詳細は、クラウドワークスのメッセージでやりとりして決められればと思います。 ※このお仕事以降も、継続的に追加で開発依頼をさせていただくことも可能です。 たくさんのハードウェアエンジニアの方からのご連絡・ご応募お待ちしております。 |
| 特記事項 |
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追記
2018年01月08日 12:11
現在、電気設計（制御設計及び回路設計）の応募を大至急お待ちしております。
強者の方々のご参加を心よりお待ちしております！
強者の方々のご参加を心よりお待ちしております！
クライアント情報
最近応募したクラウドワーカー
| クラウドワーカー | 応募日時 |
|---|---|
muto118
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2018/01/14 16:11 |
フジコントロールデザイン
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2018/01/10 14:04 |
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（退会済み）
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2018/01/05 12:33 |
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LRworks
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2018/01/05 12:33 |
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seizo999
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2018/01/05 12:33 |
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（退会済み）
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2018/01/01 13:45 |
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（退会済み）
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2018/01/01 13:42 |
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ミツヒコ
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2018/01/01 09:09 |
