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リードフレーム溶接機の設計

ハードウェア機構設計の仕事の依頼

仕事の概要

掲載日 2017年12月31日
応募期限 2018年01月14日
仕事の種類 ハードウェア設計・開発 » ハードウェア機構設計
支払い方式 固定報酬制 予算 100,000円 〜 300,000円
※マイルストーン払い対応します
『マイルストーン払い』とは、固定報酬制案件において作業工程ごとに予算を決め、分割で報酬が受け取れる機能です
納品希望日 2018年01月22日
特記事項 急募! / プロフェッショナル求む! / 継続依頼あり

仕事の詳細

【メッキ装置内にて、搬送されるリードフレームの継溶接機】向けのハードウェアを設計・開発したいと考えており、
ハードウェアエンジニアの方々を募集します。

お仕事の詳細:
▽ハードウェア設計・開発依頼の目的・概要

メッキ装置内にて、搬送されるリードフレームの継溶接機
 ①装置機械設計一式(組立図・部品図・空圧回路図)
②装置制御設計
③装置回路設計(ハーネス図)
※②と③は同一人物にお願いします。
・AUTO-CAD(2D) SOLID WORK(3D)での設計
・メールでの情報交換(納品もメールで結構です)
・納期:2018年1月下旬

【設計対象となるリードフレーム溶接機の概要】
メッキ装置内にて、搬送されるリードフレームの継溶接機
[リードフレーム外寸]  幅 MAX 110mm 厚み MAX 0.8mm
[搬送形態 ]      Roll to Roll 平面搬送・片側基準
[Roll外寸 ]      重量 MAX 20kg
                                  原反カセット2式(片側待機) 手動セット
[溶接方法 ]      ワーク重ねスポット(スポット位置 2~3点)
[位置合せ ]      リードフレームキャリア孔位置を基準
[位置検出 ]      ファイバーセンサー3点読取
[備考]             現行は、手動にて溶接作業を行なっています。
※その他詳細仕様はNDA締結後にpdfファイルにて提示します。


▽参考ハードウェア(サイト)
ハードウェア名:【 ハードウェア名 】
サイトURL:【 URL 】

▽ハードウェア設計・開発に利用するプログラミング言語
・AUTO-CAD(2D) SOLID WORK(3D)での設計です。
・使用言語:C / C++ / C# /Java / ASP.NET / PHP / Ruby / Python / JavaScript / Processing / ActionScriptなど
・MySQL / PostgreSQLなどのデータベース技術
・サーバ構築、管理の技術(VPS、クラウドサーバーなど)

▽重要視する点・経験
・業務用のハードウェア開発・ハードウェア設計の経験
・フレームワークによる開発/ライブラリ開発の経験があると尚可
・拡張性・生産性の高いコーディング力
・クライアント企業とのコミュニケーションに慣れている方
・秘密保持契約を結べる方

▽注意点・禁止事項
※設計・開発したハードウェアに関する情報を第三者に漏洩すること

▽その他コメント
※実際のハードウェア設計・開発の進め方・別途詳細は、クラウドワークスのメッセージでやりとりして決められればと思います。
※このお仕事以降も、継続的に追加で開発依頼をさせていただくことも可能です。

たくさんのハードウェアエンジニアの方からのご連絡・ご応募お待ちしております。

2018年01月08日 12:11追記

現在、電気設計(制御設計及び回路設計)の応募を大至急お待ちしております。
強者の方々のご参加を心よりお待ちしております!

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