法人 / 男性 / - ( 東京都 )
最終アクセス: 6ヶ月前
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プロフィールをご覧いただき、ありがとうございます。
ウェアラブルなセンサーデバイスやハプティクスデバイスの試作開発、小ロット量産及びBtoCでの販売の実績がございます。
詳細な製品概要についてはポートフォリオをご覧ください。
また、ロボットなどの駆動機構を組み込んだ製品の試作開発も得意としており、
設計をはじめ、部品製作、組み立てをフルでお任せいただくことも可能です。
【対応可能な業務】
使用ソフトウェア
3DCAD
・Fusion360
使用可能機材・外注先
・FDM・光造形3Dプリンタ
・JLCPCB
・海外の試作金型樹脂成型工場
・その他外注加工工場
・国内縫製工場
・国内パッケージ製作工場
・機構設計
ロボットなどのアクチュエータを組み込んだ可動機構の設計
金属・樹脂切削、板金部品、樹脂成型などの各種加工手法に適した構造の設計
・筐体設計
ロボットなどの外装カバーの設計
電子回路ケースの設計
・回路設計
デジタル回路設計
PCB基板設計
・ソフトウェア開発
センサを使用したファームウェア設計
無線通信に対応したマイコンファームウェア設計
Windowsアプリケーションの開発
ぜひお気軽にご相談ください。