KOHGAMI

デザイン

自己紹介

今現在これまでの経験を活かし、機構設計及び材料設計を中心とした設計提案を技術コンサルティングしています。
該当する支援内容ございましたら、お気軽にお声がけ下さい。

【機械設計】無線機器、IoT端末、ウェアラブル端末や弱電系機器における
・ 量産品の機械設計（構造設計、詳細設計、部品設計）※部品設計：モールド、板金等の設計／二次加工処理技術（塗装、メッキ、蒸着等）
・ 防塵・防水構造設計（ゴム、テープ、ネジ等の防水仕様）
・ CAE（シミュレーションを利用）強度設計
・ ヒンジモジュール設計（折りたたみヒンジ、2軸ヒンジ、回転2軸ヒンジ、回転スライド2軸ヒンジ）
・ ディスプレイモジュール設計（液晶：LCD,有機EL）
・ カメラモジュール設計
・ ライト、フラッシュモジュール設計
・ 各種アンテナ部品設計
・ 小型高密度実装端末の設計　
・ 製品開発における企画から量産製造までの一連の業務に精通
・ 各種信頼性評価の実施と仕様へのフィードバック（耐環境性、耐衝撃性、操作性、外観品質評価等）
・ 2次元及び3 次元CAD による設計（機種：IcadMX、Pro/E、FUSION360）

【材料設計】
・ アクリルポリマーを中心とした接着、粘着の設計・開発
・ 多機能材料の開発（光学、電気伝導、放熱、バリア性など）
・ 高機能フィルム開発、製造知識
・ 防水両面テープ開発、改良
・ 放熱シート開発、改良
・ 蓄熱シート開発、改良
・ 断熱シート開発、改良
・ 絶縁フィルム開発、改良
・ LCPフィルム開発、改良
・ OCA（光学系高透明樹脂）開発、改良
他
【品質管理】
・ 不具合モード分析と証明
・ 工程管理
・ サプライヤーとの折衝
・ クレーム対応と社内フィードバック

【共通】
・ 教育スキル
・ 各部署、メーカーとの調整
・ 産学連携経験
・ 技術営業経験
・ 社内改善への取組

【大学研究】
・ 電子デバイス用薄膜（スパッタリング、蒸着）研究
・ 金属、合金、酸化薄膜材料：Cu,Ag,Au,Al,Ti,STO,TiO,Ai2O3,Ag2O などの研究
・ 他材料専攻：プラスチック、セラミック、高分子、金属、合金